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FPC (Flexible gedruckte Schaltung, FPC)

FPC (Flexible gedruckte Schaltung, FPC)

Kurze Beschreibung:

Flexible Leiterplatten (FlexiblePrinted Circuit, FPC), auch bekannt als flexible Leiterplatten, flexible Leiterplatten, werden wegen ihres geringen Gewichts, ihrer dünnen Dicke, ihres freien Biegens und Faltens und anderer hervorragender Eigenschaften bevorzugt, aber die inländische Qualitätsprüfung von FPC ist es Verlassen Sie sich immer noch hauptsächlich auf manuelle Sichtprüfung, hohe Kosten und geringe Effizienz.Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie wird das Leiterplattendesign immer hochpräziser und dichter.Herkömmliche manuelle Inspektionsmethoden können die Produktionsanforderungen nicht mehr erfüllen.Die automatische Erkennung von FPC-Fehlern ist zu einem unvermeidlichen Trend der industriellen Entwicklung geworden.


Produktdetail

Produkt Tags

FPC-Produktbeschreibung

Flexible Circuit (FPC) ist eine Technologie, die in den 1970er Jahren von den Vereinigten Staaten für die Entwicklung der Weltraumraketentechnologie entwickelt wurde.Es besteht aus Polyesterfolie oder Polyimid als Substrat mit hoher Zuverlässigkeit und ausgezeichneter Flexibilität.Durch die Einbettung eines Schaltungsdesigns in eine dünne und leichte Kunststofffolie, die gebogen werden kann, wird eine große Anzahl von Präzisionskomponenten auf engem und begrenztem Raum gestapelt, um eine biegbare flexible Schaltung zu bilden.Diese Art von Schaltung kann nach Belieben gebogen werden, gefaltet werden, geringes Gewicht, geringe Größe, gute Wärmeableitung, einfache Installation und durchbricht die traditionelle Verbindungstechnologie.In der Struktur der flexiblen Schaltung sind die Materialien Isolierfolie, Leiter und Klebstoff.

Grundstruktur

Kupferfolie

Kupferfolie: Grundsätzlich unterteilt in Elektrolytkupfer und Walzkupfer.Die übliche Dicke beträgt 1 Unze, 1/2 Unze und 1/3 Unze

Substratfolie: Es gibt zwei gängige Dicken: 1mil und 1/2mil.

Leim (Kleber): Die Dicke wird nach Kundenwunsch bestimmt.

Cover-Film

Abdeckfolie Schutzfolie: zur Flächenisolierung.Übliche Dicken sind 1mil und 1/2mil.

Leim (Kleber): Die Dicke wird nach Kundenwunsch bestimmt.

Trennpapier: Vermeiden Sie, dass der Klebstoff vor dem Pressen an Fremdkörpern haftet;einfach zu arbeiten.

Versteifungsfolie (PI Versteifungsfolie)

Verstärkungsplatte: Verstärkt die mechanische Festigkeit von FPC, was für die Oberflächenmontage geeignet ist.Die übliche Dicke beträgt 3mil bis 9mil.

Leim (Kleber): Die Dicke wird nach Kundenwunsch bestimmt.

Trennpapier: Vermeiden Sie, dass der Klebstoff vor dem Pressen an Fremdkörpern haftet.

EMI: Elektromagnetische Abschirmfolie zum Schutz des Schaltkreises innerhalb der Leiterplatte vor Störungen von außen (starker elektromagnetischer Bereich oder störanfälliger Bereich).

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